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2026国际基础科学大会8月9日在北京雁栖湖开幕，丘成桐院士发起。80余位国际大奖得主、400余名全球学者、800余名科研人员齐聚。颁发基础科学奖章，111篇论文获评前沿科学奖，会期两周500余场学术会议。
OCP APAC Summit 2026在台北开幕，台积电CoWoS先进封装良率超99%
OCP亚太峰会8月11日在台北南港展览馆开幕，8000㎡/145家展商。台积电披露5.5倍光罩CoWoS封装良率超98%达99%，预计2029年扩展至14倍以上。Nvidia、Lightmatter等分享AI工厂架构与CPO进展。
印尼最大B2B科技展INTI 2026开幕，952家展商8国参展
INTI 2026在雅加达开幕，是印尼最大B2B科技展，汇集952家展商来自8国。印尼工商会馆指出数据中心、AI和加密货币是数字经济三大新增长引擎，展会覆盖数据中心、AI、半导体等领域。
WAIC 2026未来青年科技创新论坛聚焦AI全球治理，9位基础科学奖章得主本周在京开讲
WAIC系列分论坛继续进行，9位首届ICBS基础科学奖章得主8月10-12日在北京雁栖湖作专场报告。同场论坛探讨AI时代全球治理与青年创新，启动融合计划项目。
菲律宾双展WOCEE+WOSAS马尼拉开幕，消费电子与安防安全同步登场
WOCEE 2026和WOSAS 2026在菲律宾马尼拉SMX会展中心同步开幕，消费电子以创新新世界为主题，安防以构建安全明天为主题，免费向公众开放。
ITWA Vietnam 2026越南工业科技展在河内开幕，500家企业参展
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存储芯片紧缺局面持续，AI五万多亿投入产能要等到2028年
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Omdia上调半导体市场增速至92.9%，半导体设备全产业链解析
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第十四届西部电博会在成都举办，为APEC数字周配套活动
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