2026年开放计算项目亚太峰会（OCP APAC Summit 2026）8月11日在台北南港展览馆开幕，展览面积8000平方米，145家展商参展。峰会汇聚全球云服务商、半导体企业、硅光子公司和系统厂商，聚焦下一代超大规模数据中心设施与基础设施创新。
台积电高级封装技术副总裁何军辉在峰会上发表演讲，介绍台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术已量产，良率持续超过98%，部分客户产品达99%。台积电预计2029年CoWoS将扩展至14倍光罩尺寸以上，可集成约10颗大型计算芯片和20组HBM堆栈。
峰会上，Nvidia、Lightmatter、Ayar Labs等企业也分享了AI工厂架构、共封装光学（CPO）等前沿技术进展。
第25届Indo Water Expo 8月11日在雅加达JIExpo开幕，展览面积1.8万㎡，汇集611家展商。运营25年已成为东南亚领先水处理平台，覆盖水处理、废水、泵阀、膜技术全产业链。
2026巴西国际动物蛋白展览会在圣保罗举行，400+展商参展，数十家中国企业展示智能农场方案。上半年中国已成为巴西牛肉、鸡肉第一大出口目的地。
INTI 2026在雅加达开幕，是印尼最大B2B科技展，汇集952家展商来自8国。印尼工商会馆指出数据中心、AI和加密货币是数字经济三大新增长引擎，展会覆盖数据中心、AI、半导体等领域。
第二届NAIMA Nepal Mobility Expo 2026于8月11日在加德满都开幕，为期6天，55个汽车品牌、40余款新车型首亮相，涵盖电动汽车、混合动力、两轮车及充电解决方案。
大马士革工业三联展8月8日开幕，含塑料、化工、原材料三大领域，展览面积超1万㎡，13国300+企业参展，已签署多项商业协议，是战后经济重建标志性展会。
IFLA世界图书馆与信息大会8月10日在釜山BEXCO开幕，120余国3300余名代表参会，180余场学术报告，76展位国际展览。釜山市与IFLA及ALA签署三方MOU。