2026年半导体产业逻辑发生深刻转变,不再单纯拼制程,而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速,大基金三期重点倾斜,全力推动核心材料摆脱海外依赖,应对技术封锁,保障国家科技安全。
这15大核心材料涵盖光刻胶、硅片、电子特气、靶材、CMP抛光液等关键品类。过去,这些材料的市场份额长期被日本、美国、欧洲企业占据,部分品种的进口依存度超过90%。当前,在政策引导和市场需求的双重驱动下,国内企业在多个材料品种上已实现技术突破并开始批量供货。
大基金三期将重点向半导体材料领域倾斜,预计未来三年将投入超过千亿元资金支持材料企业的研发和产能扩张。这一战略部署对于构建自主可控的半导体产业链具有深远意义。
