2026年半导体产业逻辑发生深刻转变，不再单纯拼制程，而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速，大基金三期重点倾斜，全力推动核心材料摆脱海外依赖，应对技术封锁，保障国家科技安全。
这15大核心材料涵盖光刻胶、硅片、电子特气、靶材、CMP抛光液等关键品类。过去，这些材料的市场份额长期被日本、美国、欧洲企业占据，部分品种的进口依存度超过90%。当前，在政策引导和市场需求的双重驱动下，国内企业在多个材料品种上已实现技术突破并开始批量供货。
大基金三期将重点向半导体材料领域倾斜，预计未来三年将投入超过千亿元资金支持材料企业的研发和产能扩张。这一战略部署对于构建自主可控的半导体产业链具有深远意义。
2026年服贸会在北京开幕，吸引约90个国家及1800余家企业参展。展会聚焦数字经济，首设“中国服务”展区展示AI前沿技术，并首设“出海服务”专区赋能企业出海，彰显中国高水平开放决心。
第二十六届中国国际投洽会在厦门开幕，展览面积20万平方米，汇聚129个国家和地区。大会聚焦新质生产力与产业链协同，促进双向投资，彰显中国扩大高水平对外开放的决心。
2026肉类消费周暨第24届中国国际肉类工业展览会在青岛红岛馆开幕。展览近10万平米，超2000家企业参展。亮点为首次数智化赋能，设三大主题展馆，同期启动消费周及专业活动，助力产业高质量发展。
第十五届中国（贵州）酒博会在贵阳开幕。汇聚29国千余家酒企及两万余款佳酿，设8大展馆覆盖全产业链。亮点为举办30余场商贸活动，并推出免费观展与发放300万元消费券等惠民举措。
第二十六届中国国际投资贸易洽谈会在厦门举行。作为全球极具影响力的投资盛会，本届展会规模盛大。亮点在于首设离境退税专区，联动商圈实现“展城融合”，提升国际化服务水平，彰显中国对外开放决心。
2026年中国国际服务贸易交易会在北京首钢园开幕，吸引1830余家企业及90个国际组织参展。亮点包括国际参与度显著提升，首设“出海服务”专区，并发布百余项前沿创新成果。