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2026上半年国内集成电路产量达2798亿块,日均产出超15亿颗

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国新办发布数据显示,2026年上半年国内规模以上企业集成电路总产量达2798亿块,同比增长23.1%。平均每天超15亿颗芯片下线,产能规模领跑全球,彰显国内半导体制造能力的持续提升与产业扩张。

这一数据充分反映了中国半导体产业在产能建设方面的巨大成就。从月度数据来看,6月份集成电路产量延续高增长态势,多条新建产线实现产能爬坡,成熟制程和先进制程双线并进。

分析人士指出,产量持续高速增长的背后,是国内晶圆厂扩产加速、设备国产化率提升以及下游需求旺盛等多重因素共同驱动。尤其是在新能源汽车、AI算力、物联网等领域对芯片需求的强劲拉动下,国内集成电路产业正处于历史性的发展机遇期。

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