2026人工智能产品应用博览会（智博会）7月30日在苏州国际博览中心开幕，展期三天至8月1日。本届智博会以“一元复始，万象AI”为主题，深度对接世界人工智能大会（WAIC），聚焦新型工业化、大模型与AI算力产业链、OPC创业与TOKEN经济三大维度。
近400家企业携1500余件展品亮相，包括华为昇腾950超节点、百度智能云“百度搭子”通用智能体等前沿成果。开幕式上苏州市政府与微软（中国）签署战略合作协议，并发布《新一代人工智能发展年度报告（2025-2026）》。
第140届广交会在广州开幕，展览面积155万平米，3.2万家企业参展，吸引34万客商。规模、创新与绿色占比均创新高，首期聚焦先进制造，机器人等新品成顶流，外贸洽谈火热，订单转化高效。
人形机器人、高端数控、灵巧手电机等新品亮相；广州边检总站推出广交会专用通道、240小时临时入境许可一次办结等16项措施。
2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕，规模近8万平方米，汇聚超千家企业。展会覆盖全产业链，亮点为多项新技术与新产品首发，同期举办系列峰会及对接活动，搭建产业交流合作平台。
第四届博华深圳联展在深圳国际会展中心开幕。展会规模达十八万平方米，汇聚两千余家展商。亮点为聚焦酒店餐饮与家居生活，举办多场高规格行业活动，并升级精准商贸配对服务，首日吸引数万专业观众。
CEATEC 2026在日本千叶开幕，汇聚821家展商及超11万观众。展会聚焦跨领域共创与转型，初创企业参展创历史新高，并与移动出行展联合举办，推动数字与汽车产业跨界融合，构建未来生态。 字数统计：
2026年秋季香港电子展及电子亚洲展在港开幕。汇聚15国3200余家展商及65国130个采购团。亮点为首设“未来产业专区”、扩建展示超百款机器人的机器人公园，及助企出海的连接专区。