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查看更多 →国常会部署数字中国建设与新兴支柱产业培育
国务院常务会议听取数字中国建设情况汇报，要求加快新一代通信网、算力网建设。会议研究新兴支柱产业培育工作，推动全链条规模化发展，加强基础研究和关键软硬件攻关，加速技术迭代。
2026柬埔寨工业发展大会暨工业博览会
2026年柬埔寨工业发展大会暨工业博览会在金边开幕，汇聚来自多国的工业企业参展，涵盖制造业、机械设备、建筑材料等领域，旨在促进柬埔寨工业发展和国际投资合作。
半导体产业逻辑转向拼供应链安全，15大核心材料国产替代提速
2026年半导体产业逻辑发生深刻转变，不再单纯拼制程，而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速，大基金三期重点倾斜，全力推动核心材料摆脱海外依赖，应对技术封锁，保障国家科技安全。
国家发改委、商务部印发《扩大消费"十五五"规划》
国家发改委、商务部有关负责人就《扩大消费"十五五"规划》答记者问。《规划》以提升居民消费率为核心目标，部署28条重点任务，提出到2030年全社会消费品零售总额达60万亿元左右。
2026上半年国内集成电路产量达2798亿块，日均产出超15亿颗
国新办发布数据显示，2026年上半年国内规模以上企业集成电路总产量达2798亿块，同比增长23.1%。平均每天超15亿颗芯片下线，产能规模领跑全球，彰显国内半导体制造能力的持续提升与产业扩张。
行业展会资讯
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2026柬埔寨工业发展大会暨工业博览会
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半导体产业逻辑转向拼供应链安全，15大核心材料国产替代提速
2026年半导体产业逻辑发生深刻转变，不再单纯拼制程，而是聚焦供应链安全与自主可控。15大核心材料国产替代全面提速，大基金三期重点倾斜，全力推动核心材料摆脱海外依赖，应对技术封锁，保障国家科技安全。
国家发改委、商务部印发《扩大消费"十五五"规划》
国家发改委、商务部有关负责人就《扩大消费"十五五"规划》答记者问。《规划》以提升居民消费率为核心目标，部署28条重点任务，提出到2030年全社会消费品零售总额达60万亿元左右。
2026上半年国内集成电路产量达2798亿块，日均产出超15亿颗
国新办发布数据显示，2026年上半年国内规模以上企业集成电路总产量达2798亿块，同比增长23.1%。平均每天超15亿颗芯片下线，产能规模领跑全球，彰显国内半导体制造能力的持续提升与产业扩张。
央行落地万亿级科技创新专项再贷款，精准输血实体经济
央行最新会议明确维持流动性合理充裕，并同步落地万亿级别科技创新专项再贷款政策，定向为AI算力、半导体芯片、工业机器人等五大核心领域输血赋能，降低企业融资成本，助力产业链产能释放。
元芯刻微总投资50亿元半导体关键材料基地开工
元芯刻微高端显示及半导体关键材料研发生产基地在望城经开区开工。项目总投资50亿元，聚焦半导体及新型显示上游核心材料，填补长沙新材料产业链关键拼图，获新鼎资本首轮战略投资，助力先进制造业高地建设。
2026郑州国际餐饮及火锅食材用品博览会
2026郑州国际餐饮及火锅食材用品博览会于7月17日在郑州开幕，总布展面积近15万平方米，覆盖火锅食材、调味品等全产业链。本届展会海外采购商增多，正式升级为全国性、国际化行业平台。
存储芯片周期彻底反转，中报业绩集体暴增
受AI算力需求爆发及库存去化完成影响，存储芯片迎来上行周期。江波龙、佰维存储等中报净利润同比暴增数十倍至数百倍，行业景气度飙升，标志着存储赛道在AI驱动下实现业绩全面兑现与周期反转。
2026新加坡亚洲冰淇淋展暨餐饮博览会
SIGEP Asia 2026与Restaurant Asia 2026在新加坡金沙会展中心联合开幕，汇聚餐饮、食品服务和酒店业生态系统企业，开展行业发布、技术展示及商业交流活动。
40万亿险资成硬科技最大金主，28亿元押注半导体龙头
保险资金正从传统路径转向系统布局硬科技赛道。国寿、人保等险资合计出资近28亿元押注存储龙头长鑫科技，并广泛覆盖AI算力、半导体、人形机器人等领域，成为支持中国新质生产力发展的最大金主之一。
2026年越南-老挝贸易博览会在万象开幕
2026年越南-老挝贸易博览会在老挝万象国际展览会议中心开幕，由越南工贸部和老挝工商部联合主办，设有250个标准展位，旨在促进两国贸易、投资和旅游合作。